szmtag

30.11.2011 |

Intelligenter Vision-Sensor für die Halbleiter- und Elektronikfertigung

Der intelligente Sensor VC µ Check von Vision Components übernimmt Qualitätskontroll-Aufgaben.
Der intelligente Sensor VC µ Check von Vision Components übernimmt Qualitätskontroll-Aufgaben.

Vision Components  präsentiert eine Lösung für Qualitätskontrollen in der Halbleiter-Back-End-Produktion sowie anderen Anwendungen, in denen sehr kleine Bauteile untersucht werden müssen.

ETTLINGEN (sp). Der VC µ Check-Sensor ist eine Komplettlösung von Vision Components, die eine intelligente Kamera mit einem 700 MHz-Prozessor und einer Rechenleistung von 5 600 MIPS und ein telezentrisches Objektiv umfasst .

Verschiedene Beleuchtungstypen

Die integrierte Beleuchtung ist flexibel konzipiert, so dass Anwender je nach Applikation zwischen drei verschiedenen Varianten wählen können: eine telezentrische Beleuchtung, eine Dunkelfeld-Beleuchtung oder ein homogen diffuser Auflicht-Dom stehen standardmäßig zur Verfügung. Das telezentrische Objektiv erlaubt es, Objekte ohne perspektivische Verzerrung zu erfassen – so kann die Messgenauigkeit bedeutend verbessert werden.

Sichtfeld

Das Sichtfeld kann zwischen 7 x 11 und 30 x 40 mm gewählt werden, die Auflösung ist variabel bis 5 Megapixel. Alle VC µ Check-Sensoren haben eine frei programmierbare 100 Mbit-Ethernetschnittstelle, die eine Livebild-Ausgabe am PC ermöglicht.

Schnittstellen

Zur Einbindung in vorhandene Automatisierungsumgebungen stehen zudem zwei digitale Eingänge und vier Ausgänge zur Verfügung. Die Gehäuseabmaße von ca. 15,8 x 9,8 x 6,5 cm wurden auf Fertigungsmaschinen der Halbleiter-Industrie abgestimmt.

Schwalbenschwanzprofil

Dank des praktischen Schwalbenschwanzprofils können die Sensoren schnell und bequem auch in bestehende Maschi-nen integriert werden.

Anzeige

Weitere Aktuelle News

IBV: Den Fokus aufziehen

In diesem Jahr findet erstmals wieder die Leitmesse der Bildverarbeiter, die Vision, statt. Die CEOs der Branche kündigen bedeutende Veränderungen an. Die Messe Stuttgart stellte den Turnus der Vision vor zwei Jahren auf einen zweijährlichen Turnus um. Nach einem Jahr Pause erwarten die Veranstalter nun im Herbst diesen Jahres Vieles: sie wollen den bisherigen Ausstellerrekord [...] mehr

Detailansicht einer Laserprojektion auf den zu vermessenden Flansch und den danebenliegenden Sensorkopf der Gegenseite. Die Lage der Flanschebenen im Raum wird durch je einen Sensorkopf gemessen und auf Parallelität geprüft. (Bild: Framos GmbH)

Bildverarbeitung: Gut positionieren, präziser schweißen

Eine Tankschweißanlage von BF-Maschinen erfüllt die hohen Anforderungen aus dem Automotive-Bereich mithilfe eines Bildverarbeitungssystems der Framos GmbH. Pullach (rm). Im Automobilumfeld werden eine zunehmend höhere Ressourceneffizienz und verminderte Fehlerquoten gefordert. Erreichen lässt sich dies unter anderem mit zuverlässigeren Qualitätssicherungssystemen, wie sie von Framos Imaging Solutions kommen. Eine Kombination von Digitalkameras und Lasertechnik kommt bei der Fertigung von [...] mehr

 Jürgen Hartmann, Firmengründer und Geschäftsführer und Torsten Wiesinger, Geschäftsführer, halten IDS auf Wachstumskurs. (Bild: IDS)

IDS verzeichnet 14 % Umsatzplus

Industriekamera-Hersteller IDS befindet sich 2013 auf zweistelligem Wachstumskurs. OBERSULM (sp). Mit einem Umsatzplus von 14 % gegenüber dem ersten Halbjahr 2012 liegt das Wachstum der IDS Imaging Development Systems GmbH weit über dem vom VDMA für die industrielle Bildverarbeitung prognostizierten Wachstum von 3 %. Der aktuelle Auftragseingang stieg dabei in den vergangenen sechs Monaten um [...] mehr

Mit einer Bitrate von 5 Gbit/s verheißt die Schnittstelle USB 3.0 viel. Allerdings verläuft die Integration in industrielle Anwendungen nicht reibungslos (Bild: Rainer Knäpper).

USB 3.0: Problem-Turbo mit Zukunft

Bereits im Herbst 2008 wurde der Standard USB 3.0 verabschiedet. In der Industrie ist davon wenig zu sehen. Entpuppt sich die Superspeed-Schnittstelle etwa als Schnarchnase? Produktion fragt nach. von Sabine Spinnarke Vor bald fünf Jahren wurde die dritte Generation des Schnittstellenstandards USB vorgestellt. Die hohen Übertragungsraten, geringe Kosten und seine Plug&Play-Fähigkeit versetzten Entwickler weltweit in Hochgefühle. Im [...] mehr



Suchen