Bild: Elektronik Stork

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BERLIN/BRÜSSEL (sp). Nach Berechnungen des Verbandes der weltweiten Halbleiterindustrie werden die Unternehmen der Halbleiterindustrie in diesem Jahr weltweit voraussichtlich die Rekordsumme von rund 44 Mrd US-Dollar in Fertigungsanlagen investieren, 3,2 Mrd davon in Europa. Die Ausgaben für Materialien zur Halbleiterproduktion werden für das laufende Jahr in Europa auf 3,3 Mrd US-Dollar geschätzt. In Europa wurden im ersten Quartal 2011 bereits 1,27 Mrd US-Dollar investiert. Verglichen mit dem gleichen Zeitraum des Vorjahres entspricht dies einer deutlichen Steigerung.

„Auch für 2012 rechnen wir damit, dass die Unternehmen nochmals rund 41 Milliarden US-Dollar in neue Anlagen, Verfahren und Prozesse einbringen“, so Christian Gregor Dieseldorff, Senior Analyst im Market Research bei SEMI.

Im Front-End-Bereich (die so genannte Wafer-Produktion) wird global eine Steigerung der Produktionskapazitäten um etwa 9% erwartet. Aufgrund der erwarteten anhaltend hohen Nachfrage soll diese 2012 nochmals um 7% gesteigert werden. Europaweit werden die Kapazitäten von 300 mm Wafern voraussichtlich 2011 um 23% und 14% im Jahr 2012 vergrößert.

SEMI vertritt als weltweiter Industrieverband Unternehmen der Halbleiter-Industrie. Die über 1850 Mitgliedsunternehmen liefern die Basistechnologie für die Hersteller von mikroelektronischen Bauteilen.