Wird die taiwanesische TSMC bald neuer Lieferant von AMD? Das AMD-Produkt „Brazos“ wird bereits

Wird die taiwanesische TSMC bald neuer Lieferant von AMD? Das AMD-Produkt „Brazos“ wird bereits hier gefertigt. Bild: TSMC

von Tino Böhler

DRESDEN (sp). „AMD wechselt angeblich von Globalfoundries zu TSMC“, „AMD wechselt bei Notebook-Prozessoren angeblich zu TSMC“ oder „Gerücht: AMD stampft 28-nm-APU-Produktion bei Globalfoundries ein“. Auf diese Schlagzeilen trifft man derzeit in Internet-News-Portalen wie zum Beispiel Computerbase, Donanimhaber, ExtremTech oder MacTechNews.

Die entsprechenden Meldungen dazu haben alle drei Gemeinsamkeiten:

1. Sie berichten alle von Fertigungsproblemen bei der 32-nm-Herstellung im Dresdner Globalfoundries-Werk mit einer Ausbeute von aktuell nur 60% (gulli.com), die sowohl von gut informierten Dresdner Globalfoundries-Mitarbeiterkreisen als auch von AMD in einer Pressemeldung Ende September auch bestätigt wurden. So könne AMD aufgrund der Fertigungsprobleme bei Globalfoundries nicht so viele „Llano“ ausliefern, wie man gern möchte – was sich auch in den Quartalszahlen von AMD negativ niederschlägt.

Diese Accelerated Processing Units (APUs) – von AMD Llano-Chips genannt – sind insbesondere für Notebooks wichtig.

2. Weiter sagen die zu diesem Thema gefundenen News die Trennung von AMD und Globalfoundries zugunsten des taiwanischen Konzerns TSMC voraus. So ist etwa bei Elektroniknet zu lesen, dass nach taiwanischen Medienberichten der Prozessorhersteller AMD seine in einem 28-nm-Prozess gefertigten Fusion-Chips statt bei Globalfoundries bei der weltgrößten Foundry TSMC in Taiwan fertigen lassen werde. Die Autoren von tomshardware.de, Gerald Strömer und Douglas Perry, weisen hier zu Recht aber auch auf das für AMD nicht gerade kleine Risiko hin, würde das hier Beschriebene alles zutreffen. Denn TSMC, so Strömer und Perry, müsste erst einmal AMDs 28-nm-Prozesstechnik integrieren und dann den Produktionsumfang hochfahren: So könnte ein Jahr und noch mehr vergehen, bis AMD Prozessoren aus dieser Fertigung am Markt anbieten kann. Intel dagegen wolle seine 22-nm-Technik bereits im ersten Quartal 2012 in die Massenfertigung überführen und hätte damit einen nicht unerheblichen Vorsprung.

3. Alle diese Aussagen basieren – bis auf die von AMD bestätigten Fertigungsproblemen bei Globalfoundries – auf Gerüchten, Vermutungen und unbestätigten Berichten und geben damit Anlass genug, sowohl bei der Pressestelle der Dresdner Globalfoundries-Niederlassung als auch bei den PR-Abteilungen von AMD und TSMC einmal nachzufragen, was hier Wahrheit, was hier Dichtung ist. Karin Raths, Public Relations Globalfoundries EMEA, äußerte sich zu den angesprochenen Gerüchten und Berichten wie folgt: “Alle Beiträge zu dem angesprochenen Thema beziehen sich auf Spekulationen.“ Man bitte um Verständnis dafür, dass man weder Spekulationen kommentiere noch Fragen zu Produkt- und Fertigungsplänen der Globalfoundries-Kunden beantworte. Für Rahts ist der Sachverhalt übrigens ganz klar: „Globalfoundries und AMD verbindet eine strategische Partnerschaft für eine ganze Reihe von Produkten. Globalfoundries fertigt für AMD die 32nm Fusion A-Serie APU und die nächste APU-Generation mit dem Codenamen ‚Trinity’, die ab 2012 erhältlich sein wird. Globalfoundries stellt auch AMDs Server & Desktopprozessoren mit der neuen Bulldozer-Architektur her. Unsere High-K Metal Gate (HKMG)-Technologie für 32 und 28 nm nutzt die gleichen Transistor-Gate-Strukturen, die schon seit Anfang diesen Jahres an den Markt geliefert werden.“ Das Produkt mit dem Codenamen “Llano”, das man für AMD fertige, sei überaus komplex – vermutlich das komplexeste Produkt, das je von einer Foundry gefertigt wurde. Trotz dieser Komplexität sehe man eine kontinuierliche Verbesserung der Ausbeute und habe dieses HKMG-Produkt vor allen anderen Foundries auf den Markt gebracht. „Wir erwarten, 2011 mehr HKMG-Volumen auszuliefern als alle anderen Foundries zusammen.“

In Bezug auf den Namen TSMC erläutert PR-Frau Raths: „AMD hat kürzlich während einer Analystenkonferenz bestätigt, dass der Ramp, also das Hochfahren der Volumenfertigung des Llano im wesentlichen dem Ramp des AMD-Produktes mit dem Codenamen „Brazos“ bei TSMC entspricht.“ Brazos sei ein vergleichsweise kleiner Chip, der in 40-nm-Technologie gefertigt werde. Der Llano habe eine deutlich größere Grundfläche, sei erheblich komplexer und werde in 32-nm-Technologie mit HKMG gefertigt. Drew Prairie, Corporate News AMD, ließ ebenfalls lapidar wissen, dass man keine Gerüchte kommentiere, verwies aber – im exakten Wortlaut wie Globalfoundries PR-Frau Raths – auf die bestehende Partnerschaft mit Globalfoundries.

Die Pressestelle von TSMC zeigte überhaupt keine Reaktion auf die Anfrage. Man darf also gespannt sein, wie sich die Dinge in den nächsten Tagen, Wochen und Monaten entwickeln werden und wie lange AMD Globalfoundries noch die Treue hält u. v.a. was es im schlimmsten Fall für Folgen für den Standort Dresden und seine Mitarbeiter geben könnte.