Diese ESD-Verpackung ist mit Warnhinweis, Feuchtigkeitsanzeiger und Trockenmittelbeutel ausgestattet. (Bild: Ratioform Verpackungen GmbH)
ESD-Verpackungen (Electro Static Discharge) der Ratioform GmbH verhindern statische Aufladung und erhalten empfindliche Fracht funktionstüchtig.
Pliening (rm). Mikroprozessoren, Platinen oder Chips müssen beim Verschicken und Lagern mit speziellen Verpackungen geschützt werden, weswegen Ratioform das entsprechende Sortiment seiner ESD-Verpackungen erweitert hat. Es gibt nun drei verschiedene Arten von ESD-Beuteln für unterschiedliche Schutzbedürfnisse und Anwendungsfelder.
Für die meisten elektronischen Bauteile genügen antistatische Beutel, die elektrische Ladungen über ihre Oberfläche ableiten. Mehr Schutz bieten die elektrisch leitfähigen Beutel und maximale Sicherheit für hochempfindliche Teile soll es mit den Highshield-Abschirmbeuteln geben, die einen Faradayschen Käfig um den Inhalt herum entstehen lassen.
Für die vollständige ESD-Verpackung ist weiteres Zubehör im Programm. Tyvek-Trockenmittelbeutel absorbieren Feuchtigkeit und verhindern so Schäden bei der anschließenden Weiterverarbeitung der elektronischen Bauelemente. In transparente Beutel eingebrachte Feuchtigkeitsanzeiger informieren mittels Farbveränderung über die Luftfeuchtigkeit im Inneren der Verpackung. Und auf die Einhaltung der ESD-Maßnahmen weisen aufgebrachte Warnetiketten hin. Für den sachgerechten Verschluss sind Folienschweißgeräte zuständig.
Ohne Zubehör kommen die in diversen Größen vorliegenden ESD-Komplettverpackungen aus. Die Versandbox Cortronic hat eine leitfähige Abschirmschicht auf der Wellpappe und kann mit passenden antistatischen Schaumpolstern ausgekleidet werden. Der Chip-Container Cortronic ist eine beschichtete Spezialbox mit aufkaschiertem elektrisch leitfähigem Steckschaum. ESD-Warnkennzeichnungen sind jeweils auf die Verpackungen aufgedruckt.