Die neuen zweikomponentigen Epoxidharze Delo-duopox RM885, Delo-Duopox RM864 und Delo-Duopox RM845

Die neuen zweikomponentigen Epoxidharze Delo-duopox RM885, Delo-Duopox RM864 und Delo-Duopox RM845 werden insbesondere bei der Waferherstellung eingesetzt.

WINDACH (mg). Die neuen zweikomponentigen Epoxidharze Delo-duopox RM885, Delo-Duopox RM864 und Delo-Duopox RM845 werden insbesondere bei der Waferherstellung eingesetzt. Die Siliziumingots werden damit auf eine Trägerplatte aufgeklebt, bevor sie in hauchdünne mono- oder polykristalline Siliziumscheiben (170 bis 200 μm) gesägt werden. Nach dem Sägeprozess müssen die Wafer vereinzelt und vollständig vom Klebstoff abgelöst werden.

Schnelle Anfangsfestigkeiten und ein sehr gutes Ablöseverhalten führen zu einem effizienten Fertigungsverfahren und zeigen die Vorteile der speziellen Klebstoffe auf, verspricht Delo. Außerdem halten die Produkte aufgrund der hohen Temperaturfestigkeit den vielfältigen Anforderungen an den Sägeprozess leicht stand, heißt es. Die ausgewogenen Eigenschaften der Klebstoffe sollen ein ideales Sägen der Siliziumwafer ermöglichen. Zudem sei der Ausschuss an Silizium sehr gering. Neben dem Einsatz in slurrybasierten Drahtsägen eignen sich Delo-Duopox RM885 und Delo-Duopox RM845 auch hervorragend für die neuartigen Diamantdrahtsägen, verspricht der Hersteller.

Während sich Delo-Duopox RM864 sehr leicht mit temperierter, verdünnter Säure ablösen lässt, können Delo-Duopox RM885 und Delo-Duopox RM845 neben Säure auch einfach mit heißem Wasser nach dem Sägeprozess abgelöst werden.