Manz kooperiert mit PEP innovation PTE in Sachen Fan-Out Panel Level Packaging (FOPLP)

Manz kooperiert mit PEP Innovation PTE in Sachen Fan-Out Panel Level Packaging (FOPLP). - Bild: Manz

Ziel ist die gemeinsame Entwicklung und Vermarktung dieser leistungsstarken Zukunftstechnologie in der Verpackung von Mikrochips. Im Rahmen der Kooperation erhielt die Manz AG einen ersten Auftrag durch ein von den Kooperationspartnern gegründetes Joint Venture im Volumen von über 5 Millionen Euro.

Mikrochips werden auf Basis von Siliziumwafern hergestellt, auf welche die Chiphersteller mittels Fotolithografie das Layout des Schaltkreises übertragen. Die Chips werden im Anschluss an den Fertigungsprozess zum Schutz und zur einfacheren Kontaktierung mit einer Epoxidverbindung verkapselt. Man spricht vom sogenannten Packaging.

Zur Realisierung der zunehmenden Miniaturisierung, d. h. immer kleinere Bauteile mit immer größerer Leistungsfähigkeit, kommt dem neuesten Packaging-Verfahren, dem Fan-Out Panel Level Packaging, eine entscheidende Rolle zu. Neben einer deutlichen Reduktion von Volumen, Dicke, Gewicht und Herstellkosten des Packagings bei gleichzeitiger Verdopplung der Anzahl der Pins, hat der Prozess auch signifikant positive Auswirkungen auf die thermische Leitfähigkeit und Geschwindigkeit der Bauteile.

Mikrosysteme mit diesen Eigenschaften bilden damit die Grundlage der rasanten Digitalisierung in vielfältigen Bereichen unsers Lebens. So hat sich die Anzahl der verbauten Chips zum Beispiel in Smartphones in den letzten 10 Jahren mehr als verzehnfacht. Auch in der Automobilindustrie werden die Megatrends Elektromobilität und autonomes Fahren zusätzlich zu den bereits heute verbauten Fahrassistenzsystemen zu einem sprunghaften Anstieg der verbauten Chips führen. So rechnet der global tätige Industrieverband der Elektronikindustrie SEMI mit einer Steigerung von aktuell 60 bis 100 Sensoren pro Auto auf über 200 Sensoren im Jahr 2020.

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